展会回顾|2019深圳国际半导体展览会

企业新闻2019-04-29

社交媒体 |

 

2019年6月14-16日,为期三天的“2019深圳国际半导体展览会”圆满落幕。本次展会汇聚半导体制造、封测、材料设备、通信、手机3C电子智造、机械和工业自动化、无线充电、3D玻璃柔性显示等产业链企业本次超过500家。来自全球电子、玻璃、显示及半导体科技产业企业、国内各地产业园区、各行业组织纷纷组团参展参观交流,展会虽已落幕,但精彩仍可回味,借此我们就来全方位盘点一下在此次展会中Ferrotec集团呈献的精彩瞬间。

 

 

Ferrotec展台的搭建,在充分考虑产品展示位置、人员流动的同时,兼具美观个性,使得空间布局更为合理。如此理性与创意冲撞的设计风格,让Ferrotec展厅大放异彩,备受到访嘉宾称赞,现场人气火爆。

 

 

本次展会Ferrotec集团共展示了3大类产品——汉虹12英寸单晶炉(模型)、4、5、6、8、12英寸半导体单晶硅抛光片、和真空密封传动装置、不锈钢焊接真空腔体、铝制真空腔体等真空部件产品。充分展示了Ferrotec集团在半导体前端行业的材料制造及加工技术的水平和技术实力。工作人员一起为每一位前来Ferrotec展厅咨询的客户、朋友提供专业讲解与服务,不少客户表现出浓厚的兴趣。

 

 

“5G牌照的发放,是一场及时雨。”参加深圳2019国际“5G&半导体”产业高峰会的专家认为,5G时代,3C电子产业和半导体产业因应用终端的结构变化,带来材料、设备以及产品设计方案,有着全新的概念和应用潜力。借此机会Ferrotec集团将以饱满的热情与状态迎接机遇与挑战,希望未来在华南市场乃至在全国市场获得新的、更多的发展机遇。

 

 

展会虽已结束,但我们的脚步从未停下,大家的关注和期待将坚定我们迈向未来的步伐。同时借回顾之际,我们对所有关注Ferrotec的朋友们说一声“感恩有你”未来,我们将继续相约。

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