上海汉虹热烈庆祝中欣晶圆——屡创佳绩，更上一层楼！
企业新闻2021-09-08
社交媒体 | 
近期，上海汉虹合作伙伴——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称：中欣晶圆）屡创佳绩，在继上月中旬首根12英寸450kg投料晶棒问世的喜讯后，马不停蹄持续扩大12英寸硅片产能，又顺利完成B轮融资，融资金额高达33亿元人民币。
2021年8月17日，中欣晶圆首根12英寸450kg投料晶棒问世！该晶棒净重437.7kg，体长2900mm，身长2400mm，良率达到87.6%，相较于之前300kg投料量时的良率提高了4.6个百分点，亦可有效实现降本增效。
此晶棒是采用上海汉虹的12英寸半导体单晶炉拉制，单晶炉是直拉法拉制硅单晶的关键技术装备，汉虹的单晶炉配备超导水平磁场，可拉制8、12英寸电子级单晶硅棒，并已实现8、12英寸电子级单晶硅棒、硅片等产品规模应用。
上海汉虹配置国际先进的大型高精加工设备，数控大型加工中心、以及高精度的先进检测设备，公司依托在新材料制造及加工技术的研发投入以及先进的生产技术、管理模式，为客户提供具有国际先进水平的8、12英寸单晶炉装备。8英寸半导体单晶炉获第32届上海市优秀发明选拔赛优秀发明金奖。该项创新为半导体设备制造提供了具有自主知识产权的半导体单晶炉技术，加速了半导体设备国产化进程。该项目通过技术创新，攻克了单晶硅生长炉电极升降机构、单晶炉主真空管路结构、水冷套装置系统等技术难题，可稳定生长8英寸单晶硅棒，生长技术已居领先水平，生长晶体在多个关键指标上达到先进水平。
作为中欣晶圆的战略性合作伙伴，上海汉虹精密机械有限公司一直为其提供高质量的单晶炉设备，为扩大12英寸硅片生产能力奠定坚实基础。近几年汉虹一直保持自主创新和集成创新，建立稳定、优秀的研发攻关团队，取得了一系列的技术成果和关键技术。接下来将与中欣晶圆以及Ferrotec集团其他兄弟公司团结协作共同为中国半导体材料供应贡献一份力量，砥砺前行书写更加辉煌的未来。
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