HSP-36S

单面抛光机

HSP-36S

装置特点
• 龙门加强式框架,稳定性高,不易变形
• 精确控制定盘温度,均匀完成去除量
• 低摩擦气缸加压抛头,轻松控制加工压力
• 核心部件精确可靠,加工精度高,设备保留多种升级空间,选配丰富

技术参数

型号 HSP-36S
设备尺寸 W1350mm x D2300mm x H2600mm
整机重量 约3.8T
安装环境 Class 1000~10000(视产品要求)
加工能力 Max 8inch硅片
应用范围 适用于半导体硅片、磷化铟等硬脆材料的高精度单面抛光
支持系统 电源 容量 28kVA
    电压 AC 380V 三相五线制
  恒温水 压力 0.2~0.3MPa
    温度 20-~30℃
    流量 20L/min
  压缩空气 压力 0.6MPa 以上
    消耗量 75NL/min
定盘 尺寸 Ø914mm
  平面度 直径范围内≤±0.01mm,半径范围内≤±0.005mm
  端面跳动/径向跳动 0.03mm
  主马达 1kW
  转速 10~60rpm
抛头 尺寸 Ø355mm
  转速 10~60rpm
  马达 0.4kW
  压力 25~100kg/轴
  工位 4
  压力控制方式 3段式机械减压阀(小于抛头自重45kg两段,大于抛头自重1段)
  轴间PCD Ø355.8mm
液路系统 方式 直排/循环
  液桶容量 30L

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