HSP-36S

单面抛光机

适用于半导体硅片、磷化铟等硬脆材料的高精度单面拋光。

 

性能优势

 龙门加强式框架稳定性高, 不易变形;

准确控制定盘温度均匀完成去除量;

低摩擦气缸加压抛头,轻松 控制加工压力;

核心部件精密可靠, 加工精度高,设备保留多种升级空间,选配丰富。

单面抛光机
型号  HSP-36S
设备尺寸 W1350×D2300×H2600mm
设备重量 约3800kg
加工能力 直径(或对角线尺寸) 半导体硅片5寸/6寸
厚度 400~600μm
支持系统 电源容量 Max. 22kVA
电源电压 AC三相380V
压缩空气(供给压力) 0.6 MPa以上
定盘 主电机 15kW
定盘尺寸 Φ914mm
游星轮/ 载体 尺寸 φ355mm
数量 4

全国热线

021-36162928

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